新型3D打印工藝可直接在半導體芯片上制備納米玻璃結(jié)構(gòu)
行業(yè)資訊
660天前
據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，德國卡爾斯魯厄理工學院（KIT）開發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產(chǎn)出直接打印到半導體芯片上的納米精細石英玻璃結(jié)構(gòu)。
防止半導體過熱，深入了解亞琛3D打印高效的微型散熱器
行業(yè)資訊
1450天前
而3D打印在推動散熱器結(jié)構(gòu)復雜化方面將扮演重要的角色,3D打印用于散熱器或熱交換器的制造滿足了產(chǎn)品趨向緊湊型、高效性、模塊化、多材料的發(fā)展趨勢，特別是用于異形、結(jié)構(gòu)一體化、薄壁、薄型翅片、微通道、十分復雜的形狀、點陣結(jié)構(gòu)等加工，3D打印具有傳統(tǒng)制造技術(shù)不具備的優(yōu)勢。
LAM研究和VELO3D聯(lián)合推進半導體3D打印發(fā)展
行業(yè)資訊
1695天前
加利福尼亞州3D打印機制造商VELO3D宣布與半導體專家Lam Research簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，以推進半導體應用的金屬3D打印。 Lam的投資部門Lam Capital也將對VELO的3D打印技術(shù)進行未公開投資，最終目的是在未來五年內(nèi)擴大自己的增材制造零件數(shù)量。
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