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本文,我們將介紹可以制造電路板的3D打印機(jī)、用于設(shè)計(jì)3D PCB的軟件,以及增材制造對(duì)電路板行業(yè)產(chǎn)生影響的其他方式,例如增材制造的工具和夾具如何用于PCB生產(chǎn)。
麻省理工學(xué)院的研究人員設(shè)定了一個(gè)新目標(biāo):開(kāi)發(fā)第一個(gè)完全3D打印的固態(tài)、無(wú)半導(dǎo)體邏輯門(mén),以及同樣3D打印的可復(fù)位保險(xiǎn)絲。去年七月公布的結(jié)果證實(shí)了他們的成功。
本期,與大家共同來(lái)領(lǐng)略亞馬遜通過(guò)3D打印開(kāi)發(fā)集成散熱器的PCB方面的探索。
原型設(shè)計(jì)對(duì)于不同設(shè)計(jì)結(jié)果測(cè)試的有效性是非常重要的,并且重新設(shè)計(jì)的優(yōu)化變量及更復(fù)雜的產(chǎn)品需要一系列的模擬和實(shí)驗(yàn)測(cè)試其功能性。模擬及測(cè)試反饋至產(chǎn)品的改變及設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的多次重新設(shè)計(jì)代表了靈活硬件開(kāi)發(fā)核心的迭代系統(tǒng)。對(duì)于PCB板原型設(shè)計(jì)采用3D打印可以使硬件研發(fā)過(guò)程在減少或者消除經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)得到真正的迭代。