作品詳情
機(jī)器人完成電路板DIP爐的搬運(yùn)后，接下來進(jìn)行的是aoi光學(xué)檢測。這一環(huán)節(jié)利用高精度光學(xué)攝像頭對電路板進(jìn)行全面掃描，確保DIP爐內(nèi)的電路板焊接無誤。檢測過程中，光學(xué)系統(tǒng)能夠清晰識別電路板上的微小元件及焊接點(diǎn)，準(zhǔn)確捕捉每一個(gè)細(xì)節(jié)。通過對比預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，系統(tǒng)能夠迅速判斷焊接質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)，包括焊接點(diǎn)的完整性、電路板的平整度等。這一檢測不僅提高了生產(chǎn)效率，更確保了產(chǎn)品質(zhì)量，為后續(xù)的電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性提供了重要保障。
